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劃片機(jī) 我有新說(shuō)法

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劃片機(jī)是包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。

砂輪劃片機(jī)是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍(lán)寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽(yáng)能電池片等材料的劃切加工。其中砂輪劃片機(jī)國(guó)內(nèi)也稱為精密砂輪切割機(jī)。

激光劃片機(jī)是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

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2應(yīng)用市場(chǎng)

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砂輪劃片機(jī)

砂輪劃片機(jī)的主要功能包括對(duì)準(zhǔn)和切割，對(duì)準(zhǔn)的目的是尋找需求切割的位置，即刀片切割的位置。切割的目的是沿著對(duì)準(zhǔn)的位置，將芯片分離成單獨(dú)的顆粒。
輔助功能有：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，非接觸測(cè)高，刀具破損檢測(cè)和漏水檢測(cè)等功能，目的是為了更好的完成和簡(jiǎn)化對(duì)準(zhǔn)與切割過(guò)程。
關(guān)鍵部件有：主軸，光學(xué)系統(tǒng)，工作臺(tái)部分，電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分等。

光纖激光劃片機(jī)

半導(dǎo)體激光劃片機(jī)

YAG激光劃片機(jī)

2應(yīng)用市場(chǎng)

太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

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