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鐳射激光切割機在電子制造和設(shè)計行業(yè),可以做切割、雕刻、打標(biāo)用,并越來越普及,受到到國內(nèi)及國際社會很大的關(guān)注,激光行業(yè)正在飛速發(fā)展。
激光的初的中文名叫做“鐳射”、“萊塞”,是它的英文名稱LASER的音譯,是取自英文Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的各單詞頭一個字母組成的縮寫詞。意思是"通過受激發(fā)射光擴大"。激光的英文全名已經(jīng)*表達(dá)了制造激光的主要過程。1964年按照我國科學(xué)家錢學(xué)森建議將“光受激發(fā)射”改稱“激光”。
探針式自動對焦軸,內(nèi)置照明裝置,一體式平臺設(shè)計,多方位除塵系統(tǒng),控制,確保加工佳焦距,保證切割線寬及半切割控制穩(wěn)定。
適用于薄膜片、墊片(手機墊片)、3M、PET、PT、PCB、FPC、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各類膠帶材料、導(dǎo)光板、背光源、冷光片、觸控面板、開關(guān)薄膜、電子絕緣材料
激光器類型:美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風(fēng)冷
切割精度:0.05mm
重復(fù)精度:± 0.0125 mm
切割速度:400mms
工作區(qū)域:600 x 500 mm
Z軸工作臺調(diào)整:0~50mm
記憶體容量:64MB高記憶體,可同時存儲99個檔案
電腦連接打印口連接:USB連接,以太網(wǎng)連接
分辨率:1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定
系統(tǒng)語言:可切換至不同語言
使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅(qū)動程序來操作或利用面板來做人工操作,功率及速度亦可由面板調(diào)整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作,地線為必要之設(shè)施,在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器,接地線更可確保設(shè)備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0~100%無段控制,且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度,同時可依顏色設(shè)定不同功率
輔助裝置:吸風(fēng)機、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺、圓柱旋轉(zhuǎn)軸
工作電壓:110 220VAC 2010A
安全規(guī)格:CDRH Class 1,CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證
參考資料編輯區(qū)域