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1膠接

膠接是使用膠粘劑把零件連接起來,并且零件表面不熔化的工藝 。相對于微焊接、固相鍵合等微連接方法,微膠接具有以下幾個優(yōu)點: ①應(yīng)用范圍廣,能夠膠接同種或不同種材料的零件; ②低的固化溫度,可以避免高溫環(huán)境對微零件造成的尺寸變化、應(yīng)力不均甚至性能破壞等影響; ③高的固化強度和均勻的應(yīng)力分布; ④易于實現(xiàn)密封、傳導(dǎo)或絕緣等附加齒輪減速器。

2結(jié)構(gòu)組成

微型步進電機主要由基體、動子和直線導(dǎo)軌組成。基體同時也充當(dāng)定子的作用,在其表面有磁極、定子齒、線圈和控制電路;動子位于定子的上方,在其下表面有動子齒;導(dǎo)軌的作用相當(dāng)于直線軸承 12GA,使動子保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｔ趯?dǎo)軌和動子上方有密封用的殼體,動子通過氣隙與周圍元件相隔。基體設(shè)計尺寸為10mm 4mm 1mm ,導(dǎo)軌尺寸為8mm 1mm 1mm。基體和導(dǎo)軌采用單晶硅材料,通過膠接裝配在一起。
對膠接裝配質(zhì)量的要求如下: ①兩根導(dǎo)軌在動子運動方向上保持平行; ②由于膠粘劑的存在,導(dǎo)軌高度增加不超過10m; ③導(dǎo)軌與基體表面保持平行; ④long-life reducer區(qū)表面不被膠粘劑污染。為此,在基體表面劃分出膠接區(qū)用以點膠,膠接區(qū)尺寸為900m 900m。